快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造
作者：泰罗，编辑：小市妹 7月5日，韦尔股份发布业绩预告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。 对于业绩增长原因，韦尔股
近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则
台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这意味着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。
根据最新的调研结果显示，在2023年全球光模块市场，旭创科技首次排名第一，Coherent（Finisar）排名第二，华为排名第三。
某科技企业的高管在接受采访的时候表示当前能搞定7纳米已是很了不起的成就，那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实，这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤，提醒各方不要过于狂妄自大。
?距离2nm制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。 经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方
一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。
这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。 一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断提升，抢了intel的市场
台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的
据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术
日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场
快科技12月13日消息，英特尔、联发科、博通、高通等都已经喊线年开始普及Wi-Fi 7，其速度相比Wi-Fi 6提升5倍。 除了速度快外，Wi-Fi 7允许在 2.4GHz、5GHz
Wi-Fi 7究竟强在哪里？ 在科技数码和电器行业，总有那么“不为人知”的组织。你可能不知道他们有何成员，也不知道他们每次开会都讨论了些什么。不过他们的讨论结果却会以另一种方
Sivers Photonics宣布，公司已与LioniX、Chilas建立了新的合作伙伴关系，以开发和供应窄线宽集成O波段连续可调谐1310nm激光器，目标是光通信和光传感领域的高增长应用。
清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。 据了解ACCEL芯
在今年9月份发布会开始之前，苹果对自家A17 Pro那是相当有信心，声称搭载了A17 Pro的iPhone 15系列机型性能将会达到一个前所未有的高度，其信心来源就是独占了台积电3nm工艺，虽然使用这
近日，通快光子元件和西班牙高速光网络解决方案提供商KDPOF在ECOC 2023展会上展示了首款用于汽车系统的980nm多千兆互连系统。
0111外媒报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异
国产5G手机的推出，影响之深远让人瞠目结舌，那就是高通计划撤离中国，上海研发部大面积裁员，不过业界传闻指高通虽然撤离却给予员工高额的离职补偿，补偿高达N+7，不会有工龄限制以及补偿限制。
日前外媒对国产5G手机的拆机结果证实这款5G芯片为7纳米工艺，考虑到台积电等不会为它代工生产芯片，可以认为这是国产7纳米工艺已正式量产，而正是在这款国产5G手机发布后，ASML就迅速表示获得许可对中国出售2000i光刻机
日前国内知名科技企业再次公布了一份芯片堆叠专利，与该企业计划发布5G手机的消息结合，就让人想到很可能是该企业以芯片堆叠技术实现7纳米性能，确保5G基带芯片的推出。 由于众所周知的
日前美国媒体报道指台积电方面表示美国的先进工艺工厂面临着技术工程师短缺的问题，这固然是美国芯片制造的现实，却也显示出台积电对于赴美建厂的热情正急速冷却。 Intel、NVIDIA
从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗，芯片进口金额减少了300多亿美元（约合近2400亿元人民币），尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺，并将为一家中国芯片企业生产芯片
快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。 最新的
作者：物联网智库 物联网智库 原创 导读 随着物联网应用在全社会的渗透，物联网的连接数会数倍甚至数十倍于人口数量，“物的数据”将成为数据要素的核心组成部分，也是未来数据要素对整个经济社会贡献的重点来源
英特尔代工业务进入日程表。 时隔数年，半导体市场似乎又进入到一个风起云涌的时代，随着AI大模型到来，半导体巨头们都开始加大投资，期望在AI时代中可以获得新的增长。 英伟达作为AI大模型时代获益最多的厂商，自然是稳坐钓鱼台，而AMD也开始奋力直追，陆续推出多款新的超强算力产品，目标都直指AI市场
作者：梁张华 物联网智库 原创 导读 郭明錤预测，苹果将积极升级包括UWB及Wi-Fi等在内的硬件产品规格。二者在物联网领域的应用场景广泛，已成为支撑自动驾驶、智慧工业、智能家居等的发展的重要技术
日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。
这两年中Wi-Fi 6几乎普及了，下一代的Wi-Fi 7标准也早定好了，理论上速度可以提升到33Gbps以上，但只是理论上而已。 Realtek在台北电脑展上展示展示了线
剑桥科技：预计今年7月份推出800G LPO产品，现阶段谈薄膜铌酸锂取代硅基还为时过早
近日，上海剑桥科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对投资者关心的800G、LPO、CPO相关业务与技术问题作出回应。问：高速光模块业务过去两年整体的收入比较平稳，不知道今年开始会不会有些变化，在客户层面的800G有进展吗？答：其实我们的增量都在高端，800G、400G都在增长