刘红杰，河北保定人，河北科技大学材料学硕士，江苏华海诚科新材料股份有限公司研发主管。2008年，作为“苏北发展急需引进人才”来到港城，入选江苏省“六大人才高峰”高层次人才、江苏省333高层次人才、“长三角工匠联盟”首批工匠、市十大最美职工，获江苏省职工十大科技创新成果奖、江苏省五一劳动奖章、连云港市职工科技创新成果一等奖。

　　在市开发区东方大道旁，曾经的盐碱滩涂，如今竖起一排排现代化厂房，这里就有刘红杰所在的华海诚科。

　　15年来，刘红杰一直冲在科技创新最前沿和成果转化主战场，领衔国家科技重大专项———极大规模集成电路制造装备及成套工艺用芯片封装材料研发，成为国内芯片封装领域顶级专家，为加快我国芯片封装高水平自立自强作出贡献。

　　“科技创新，基层是主战场，企业是生力军，作为一名理工科出身的党员毕业生，就要冲在科技创新最前头，到广阔的基层大干一场，奉献国家社会，谱写无悔人生。”

　　2008年5月31日，刘红杰从报纸上看到国家批复连云港建设新材料产业国家高技术产业基地的消息。

　　“正准备找工作，就去连云港看看吧。”带着些燕赵大地的豪气，刘红杰背起行囊，从千里之外的石家庄一路南下，投身华海诚科，在黄海之滨连云港开启了她的追梦人生。

　　基础研究方面，领衔国家科技重大专项———极大规模集成电路制造装备及成套工艺用芯片封装材料研发，获得一系列重要发现，实现我国芯片封装基础研究颠覆性突破、“0”到“1”裂变式跃迁，中国芯片封装技术由追赶变同步，向领跑加速迈进；

　　应用研究方面，创造性提出“芯片封装用组合物及制备方法”等近20项新理论，申请国家专利42项，发表国际级学术论文24篇，在国际上出版英文学术专著1部，为我国芯片封装的新品开发和质量跃升开辟新路，为国内芯片产业及上下游产业创造的综合效益难以计数；

　　产品开发方面，博采众长，精筛配方，优化工艺，牵头开发出SOP、SOT、PDFN等30多个芯片封装产品，打破垄断，畅销全球。眼下，正在开发WLP、MUF及模组类芯片封装产品，已交客户测试，强势巩固提升华海诚科在国内外同行中的强势地位。

　　“连云港的人才生态环境一直很好，这些年我享受了一系列人才政策。特别是这几年，政策越来越好，落地快、成色足。像我们公司，有专门的服务专班，提供24小时保姆式服务。”

　　一有机会，刘红杰就会向同行和师弟师妹推荐连云港。“我觉得一个城市的潜力，不在于它的大小，而在于它的包容。在连云港15年，我深深感受到这座城市对人才的渴求和诚意。我是连云港媳妇也是连云港人，我特别想让更多的人知道连云港、了解连云港、落户连云港。”