自动化程度85%、平均10秒生产出一部手机，攻克技术难题三次转型、让工业机器人拥有“AI大脑”，解决“卡脖子”技术、带动整个产业链创新……广东制造企业如何在智能化、数字化的风口实现自我跃升?近日，南都、N视频记者跟随2024年“高质量发展调研行”广东主题采访活动采访团走进广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)、OPPO东莞长安工业园、广东拓斯达科技股份有限公司(下称“拓斯达”)，看广东制造业龙头企业的“突围之路”。
数十万平方米的工厂内，机器臂以高效、精准、灵活的动作24小时自动运转，每条生产线虽然只有寥寥几名员工在岗，但一切看起来都井然有序。
近日，采访团走进OPPO东莞长安工业园，近距离观察手机生产流程:一块光滑的手机电路板，被清洁机器人消除灰尘和静电，再被运输机器人送入SMT(将电子零件焊接到电路板表面的技术)制程当中，通过自动化贴片设备和机器臂贴上元器件和装上系统。最关键的工序“贴片”完成后，一部OPPO手机就几乎成型——如今，OPPO手机生产线秒便能生产出一部手机。
“我们园区内有20多条主板生产线%以上，每条线每个班次只需要四五名员工，就可以完成物料补充、设备检修等所有相关工作。”OPPO东莞长安工业园相关负责人介绍，目前OPPO在全球拥有八个智能制造工程，百余条自动化产线。“我们车间采用优质双轨高速，贴片机，两条轨道同时运行工作，仅需10秒就可以完成一次贴片，目前每条产线片手机主板。”
主板生产出来后，需要检测其功能模块是否能正常使用。该负责人表示，过去检测主要由人工完成，不仅速度慢，还容易出现误判，相比之下，机器自动化检测速度更快，准确率更高。
自从采用自动化设备取代人工检测后，车间自动化检测程度达90%，整体生产效率提升了2.5倍。
OPPO相关负责人表示，OPPO在全球共拥有五大研发中心，分别是深圳、东莞、成都、印度的海德拉巴以及西安。过去3年OPPO研发投入500亿元人民币，必一sport目前已有超过1万名研发人员。据悉，当前OPPO已在40多个国家及区域布局专利，截至2024年3月底，OPPO在全球累计申请的专利总数已经突破了10.1万件，其中发明专利申请在所有专利申请中占91%。
注塑机、CNC(数控机床)、机器人是当前制造业所需的三大通用设备。针对行业不同发展阶段的需求和痛点，广东拓斯达科技股份有限公司(下称“拓斯达”)历经三次转型，从注塑机辅助设备起家，转入工业机器人产业，再切入机床行业，成为广东省机器人行业内首家上市公司。2022年，拓斯达进入广东省战略性新兴产业集群智能机器人领域工业机器人产业链“链主”企业名单。拓斯达的三次转型，正是三次关键技术攻关的过程。拓斯达成立于2007年，最早主营产品是注塑机辅助设备。当时国内大部分注塑机厂家使用的是进口机械手，不仅价格昂贵，而且一旦出现损坏需要维修，供应商只能从国外订购零件。“我们要有自己的‘机械手’。”斯达副总裁谢仕梅介绍，2010年，拓斯达组建研发团队，攻克技术难题，第二年自主研发出机械手的核心部件——控制器，推出第一款国内自主研发的机械手控制系统，一经推出便备受国内市场的欢迎。
在数控机床行业中，五轴数控机床被看作该领域的“金字塔尖”，由于关键技术存在壁垒，高端数控机床国产化概率不足10%。2020年，深耕工业制造多年的拓斯达将目标锁定在五轴数控机床上。2022年，拓斯达成功推出两款新产品——GMU600天车式五轴联动加工中心、DMU300立式五轴联动加工中心，五轴联动数控机床全年出货量超130台。
作为广东省工业机器人全产业链“链主”企业，拓斯达开始积极“拥抱”AI，以开放合作的姿态深入研发AI大模型等尖端技术。拓斯达机器人研发部负责人黄晶表示，通过与头部AI大模型公司完成AI工业机器人垂直领域的探索与落地，拓斯达正在形成“工业机器人+AI”，为工业机器人安装上一个“AI大脑”。拓斯达控制器研发中心总工程师张晓辉表示，AI大模型能够在海量数据中进行深度学习和自我优化，它的应用让工业机器人更加精准地理解人类语言和意图，降低工业领域机器人的操作难度和使用门槛。“如果再加上更多感官让它变得更智能，也许操作者不用说话，机器人便能通过读取表情等形式明白你的意图。”
位于肇庆的风华高科创立于1984年，近40年来专注深耕高端阻容等电子元器件的研发生产，已成为创新能力强、综合规模大、产品种类齐全的电子元器件行业龙头企业，跻身全球知名片式元器件制造商前列，是“国家重点高新技术企业”“国家首批创新型企业”“国家知识产权示范企业”，今年入选国务院国资委创建世界一流专精特新示范企业，片式电阻器获评第六批国家级制造业单项冠军产品。
采访团在风华高科祥和工业园调研时了解到，该园区项目是肇庆市做大做强电子信息产业集群、致力打造粤港澳大湾区高水平制造新城的重要载体，对实现国产替代进口，解决“卡脖子”问题，战略意义重大。
在园区内的高端电容生产基地，风华高科有关负责人向采访团介绍了该公司主导产品片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)。
MLCC被誉为“电子工业大米”，是全球产量最高、市场规模最大、增长潜力巨大的被动元件，其重要性不亚于半导体芯片，广泛应用于家电、通信、计算机、工业控制、新能源、汽车电子、AI、芯片封测等领域。
“之前70%的设备，包括材料等级200纳米以下的粉体，主要依赖进口。”风华高科研究院院长曹秀华向南都记者介绍，在过去，由于国内缺乏相关的技术和设备，如何改善材料粉体的品质成为研发的一大难题，国内鲜有企业愿意尝试。
风华高科在国内率先引进了第一批MLCC生产线和技术，并一直专注MLCC及其材料的研发、生产。经过多年沉淀，风华高科作为MLCC的生产制造方带动整个产品链共同创新，如今已可生产出01005～2225以上全尺寸的MLCC，并已通过AEC-Q200、IATF16949车用体系认证。“目前，除了一些极限的规格，MLCC已逐步实现国产替代。”
“单电容器这一块，国内有95%以上的元器件种类都可以替换。”风华高科元器件研发中心副主任、博士陈涛表示，针对国内的一些高端用户，如今“卡脖子”的问题已经得到大幅度缓解。
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